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德州仪器以变应变
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达拉斯是一座新兴的美国城市,一条南北方向的75号高速公路横穿其间。在这条高速公路的两边,散落着一栋栋低矮的厂房和科技园园区,其中驻扎着AT&T、阿尔卡特,华为、中兴等鼎鼎大名的电信厂商。因此,这一带也被称为“通信走廊”。

  在75号高速公路的东侧,达拉斯的东北部地区,坐落着全球第三大半导体厂商德州仪器(TI)的公司总部。由于面积实在太大,整个园区被分成了南北两部分。在离总部不远的Richardson,一座现代化的工厂已经建成,这是TI耗费巨资建设的新一代工厂,采用了最新的12英寸晶圆和65纳米技术。从配套的水电气设备已经全部到位就可以看出,这座工厂离投产的日子不远了。但是,厂房外巨大的停车场上却是空空荡荡,厂房里也空无一人,只有那蓝色的玻璃幕墙在下午阳光的照射下,反射出神秘的光芒。

  “这座工厂去年就建好了,但是直到现在也没有投入使用。”在Richardson地区的德州大学达拉斯分校做访问学者的孙黎曾经在半导体行业工作过,他对此也一直迷惑不解。

  自己生产还是代工

  实际上就在今年1月,TI突然宣布放弃独立开发45纳米以及更小规格的数字工艺技术,转而与代工厂一起合作。这让业界大吃一惊——正是TI的工程师Jack Kilby在50年前发明了世界上首块集成电路,才开创了真正的数字时代;对于数字工艺技术,TI一向都是自己来开发的,它也是完成芯片生产制造的必经之路。

  “这实际上宣告了在数字芯片领域,TI将更多地把制造业务外包给专门的代工厂来完成,芯片行业多年来的设计制造一体化的整合器件制造商(IDM)模式即将寿终正寝。”一位业内专家认为。

  “的确,数字芯片产品已经越来越同一化了。5年前我们就已经将部分制造业务交给代工厂来完成,现在我们又进一步将生产工艺的研发交给他们。”虽然年纪并不大却满头银发的TI总裁兼首席执行官Richard K.Templeton透露,“从45纳米技术开始,我们将同时与几家代工厂合作生产工艺的研发;当达到量产的时候,会选择其中的3~4家作为我们的合作伙伴。”据了解,新加坡特许半导体、台积电、联电等芯片代工厂商都在积极争取TI的外包订单。甚至有人认为TI的Richardson工厂已经多余,TI正在积极寻找买家,虽然TI对此失口否认。

  TI之所以这么做,也是为了应对半导体行业发生的巨大变化。以前,像TI这样的IDM厂商之所以坚持自己设计生产工艺、自己制造,主要是因为相对于高通等采用无晶圆生产厂模式(Fabless)的半导体厂商来说,垂直的IDM模式能够为TI的产品提供更快的上市速度,从而能够在新产品的发布时间上占据先机。
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