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中国3G与PCB行业的机遇
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 以td-scdma为主的3g在今年推广,为pcb提供了新的机遇和挑战。本文通过pcb的简述,目的是为各决策者提供信息索引,在未来的决策中能够及时把握机会,回避风险。 HfcEzUs$
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全球通信市场的发展出现了加速向4g发展的趋势,首先宽带业务正在成为高潮;其次移动技术多种技术并存已有相当时间;再有多种接入标准如gpon(新一代无源光综合接入标准)。在多种内需外压的基础上,中国现有的2g及2.xg网络向3g发展的已成必然。今年的td?scdma商用试运行,已证明3g的春天在2008年中秋前后到来。%JM*30-x
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中国移动推动tdlte的标准为t3g的发展铺平后路,另外两大运营商,沃达丰和verizon接受td技术,进入lte标准体系,使td?lte将有可能成为一个核心的4g标准,t3g在3g时代市场份额较小,但其今后演进路线已和主流技术相吻合,这也为td发展提供了前景。td的生命力增强也使民族情结得到了实现,同时也给3g的发展提供了共存平台。mbW:!/S8h4W
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td的可持续发展铺平了中国自主知识产权之路,沃达丰、atqt、ntt、docmo、nokia等27个公司支持td?lte。目前中国政府正在大力推动td?lte产业化,这将帮助我国通讯产业实现跨越发展。在2008年2月巴塞罗那的3gsm大会上,中国移动宣布携手沃达丰(英国)和veriz0n(美国)开展测试ltetdd,作为技术融合,实现共同网络架构的解决方案,从而确定未来通信技术标准的发展方向。ps&zA
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一直支持cdma发展的高通公司,也宣布要在2009年推出兼容lte技术的芯片。展讯也是作为无线基带芯片供应商之一,2005年参加讨论和制定3gpplte标准,2007年成立4g研究部,已对lte和4g芯片及终端产品序列提出通用空中接口方案。bm Xs,]c
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业界公认lte的商用时间是2010年后,此时很多运营商已经拥有wcdma/td?scdmahspa/hspa 的网络,因此lte和3g的混合组网将有可能在今后相当长一段时间占主流。P5|9foxh_u
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第二季度的中国通信运营商大整合,作为信产资源的一次资源再分配,也形成了国内的通信资源合理化和分配。不同的资源集团一方面向多种接入方式发展,一方面也形成相对一等的竞争关系。但无论哪一个3g标准在中国布局,中国的pcb行业在5月寒流中给大家的一个希望。l[rgSE]}A
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3g的布网,在系统和终端的方面,对pcb的需求较为明朗,系统设备的需求将在2008年下半年和2009年对pcb的需求有较大的增长,但在手机方面,却由于强大的供需不平衡,影响并不能在未来半年到一年内有较大的推动。{e~s 5W3

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